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长鑫存储年底产能直逼美光 长鑫存储上市时间

作者:admin 更新时间:2026-07-14
摘要:中国存储巨头长鑫存储(CXMT)扩产步伐惊人,预计2026年底DRAM晶圆月产能将达35万片,直逼行业巨头美光。尽管面临美国制裁无法获取EUV光刻机,长鑫仍凭借DUV技术与多重曝光工艺实现突围,其洁净室建设周期更是大幅缩短至12个月,刷新行业纪录。,长鑫存储年底产能直逼美光 长鑫存储上市时间

 

  根据Citrini Research的全新数据解析,中国本土内存制造商长鑫存储正迅速崛起为全球DRAM市场的有力竞争者。若当前扩产项目如期完成,到2026年底,其DRAM晶圆月产能预计将达到约35万片。作为对比,全球三大DRAM厂商之一的美光科技在同期完成预期扩产后,月产量预计约为37.5万片。对于一家为满足国产需求而快速成长的新兴公司而言,如此规模实属罕见。

  尽管受美国制裁影响无法获得先进的EUV光刻设备,长鑫存储通过深紫外(DUV)光刻技术和多重爆料工艺成功实现技术突围。目前,长鑫已最初出货基于G4节点的16Gb DDR5芯片,运行速率达8000 MT/s,芯片面积较上一代缩减20%,同时24Gb模组与LPDDR5X等高端产品也已进入量产,大部分产能主要由AI领域的高涨需求驱动。此外,中国政府正积极鼓励长鑫将其DRAM技术姿势产权给国产其他厂商授权转移,旨在缓解国产市场供应紧张局面,并为未来进入欧美全球市场铺路。

  从被技术封锁到12个月极速建厂,再到产能直逼国际巨头,长鑫存储的突围之路无疑是中国半导体产业奋力追赶的缩影。面对这种“换道超车”的国内替代浪潮,你认为中国存储芯片在未来几年能不能彻底打破海外巨头的垄断格局?欢迎在点评区留下你的犀利观点!